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■■ ■ ■ NEニュース Special Mail 2010年5月21日
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回┓ \\NEアカデミー//
┗回━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━回回
┃
┃┌─■回■------ インテリジェントな電源の設計手法 ------■回■
┃└───スマートグリッド時代のエネルギー・システムの最適化に向けて
┃
┗ ⇒⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=neac100622ml&n=1
「持続可能な低炭素社会」へ向けて,世界は大きく舵を切りました。
次世代電力網として話題の「スマートグリッド」は,情報と電力網を融合して,
電力の流れを見える化し,電力集中の緩和をはじめ,需要予測や電気自動車の普及へ
向けた電力供給の調整など多くの可能性を持っています。
スマートグリッドは,「社会全体をエネルギーシステム」として再構築すること。
エネルギーシステムを創るには,デジタル化が進んだインテリジェント電源が
必要であり,「電力の計測と制御」が要素技術となります。
そして,安定したエネルギー制御を行うための理論や信頼性が高いソフトウエア工学
に裏打ちされた組み込みソフトウエアが求められています。
今回,スマートグリッド時代の電源構成や,
その構成要素であるインテリジェントな電源の設計手法について解説します。
インテリジェント電源には,エネルギー変換回路,プロセサ,プログラム実装,
シミュレーション,動作検証などの開発プロセスがあり,
シンプルなインテリジェント電源の各過程を,デモと解説を交互に行いながら
丁寧に解説します。
さらに,電力網と接続するための系統連系に関するガイドラインや技術についても,
わかりやすく説明します。
エネルギーシステムは,目的に応じて,機能の異なる電源ユニットで
組み立てられます。それぞれの電源ユニットは,高速ネットワークで関連づけられた
大きなエネルギー変換装置として動作することになります。
このようなエネルギーシステム開発において有効なモデルベース開発手法を解説し,
その応用例として,グリッド・シミュレータの取り組みについて紹介します。
エネルギー制御機器やエネルギーシステムの開発に取り組んでいる設計者/開発者,
製品企画担当者,管理職の方々に向けて,解説します。
┌■ 開催日:2010年6月22日(火) 10:00~17:00(予定)
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├■ 会 場: 化学会館(東京都千代田区)
│
├■ 受講料(税込み):【一般価格】……45,000円 【★読者価格】……38,000円
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│※読者価格対象誌:日経エレクトロニクス,日経エレクトロニクスPremium
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│
├■ 主 催:日経エレクトロニクス
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スマートエナジー研究所
ファウンダー(芝浦工業大学 工学部電気工学科 非常勤講師)
中村 良道 氏
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┌■回■
└───スマートグリッド時代の電源構成
◇ スマートグリッドのグランドビジョン
◇ 分散するインテリジェントな電源
◇ 分散電源と系統電源との接続
◇ 系統連系ガイドラインの概要と解説
┌■回■
└───必要な要素技術
◇ デジタル制御電源とは何か
◇ エネルギー変換回路の説明
◇ デジタル制御電源を開発するために必要な知識
◇ 制御のためのソフトウエア技術
◇ 回路とソフトウエアのリアルタイム・シミュレーションと実機デモ
┌■回■
└───エネルギー制御のための最新開発手法
◇ モデルベース開発の紹介
◇ モデルベース開発のデモ
◇ グリッド・シミュレータへの応用例
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
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┃◎ センサ活用・搭載機器開発の基本と,入力情報のモデル化手法入門≪5月26日≫
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┃◎ 導電性接着剤の基礎と応用 ≪5月27日≫
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┃◎ ソフトウエア・プロダクトライン工学(SPLE)の基礎と実践 ≪5月28日≫
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┃◎ ΔΣ型A-D変換器の開発技術を体系的に学ぶ ≪6月10日≫
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┃◎ SiCパワー・デバイス実装技術の現状と課題 ≪6月15日≫
┃------------------------------------------------------------------
┃◎ 開発現場における特許発掘と活用の勘所 ≪6月16日≫
┃------------------------------------------------------------------
┃◎ インテリジェントな電源の設計手法 ≪6月22日≫
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┃◎ 新世代ユーザー・インタフェースのつくりかた ≪6月22日≫
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┃◎ LTEで常識になるMIMO技術の基礎と応用 ≪6月24日≫
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┃◎ SiCやGaNを用いたパワー素子の基礎と応用 ≪6月29日≫
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┃◎ 3Dディスプレイの基礎と応用 ≪6月30日≫
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┃◎ 熱設計を無理なく着実に進められる実践技術 ≪7月2日≫
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┃◎ ポストSi材料の切り札 透明酸化物半導体を学ぶ ≪7月8日≫
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┃◎ 触覚ユーザー・インタフェース ≪7月21日≫
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┃◎ 集積化センサ技術 ≪9月1日≫
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┗━■詳細は http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=neacml&n=1
※ご注意
├─ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきます。
├─ 会期前10日~1週間を目安に,受講証と請求書をご郵送いたします。
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代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
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■■ ■ ■ NEニュース 2010年5月21日号 No.3055
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■ ■ ■ ■ http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML 22万7千部
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NEブログ●ソニーの機器内ワイヤレス伝送技術,パラダイム・シフトを起こせるか
2010年2月に米国で開催された半導体回路技術関連の国際会議「ISSCC 2010」で,
非常に斬新なコンセプトの技術が登場し,注目を集めました。ソニーが開発した,
機器内のLSI間のデータ転送をミリ波に置き換える「機器内高速ワイヤレス伝送技術」
です。ソニーは,送受信回路とアンテナを試作し,14mmの距離を11Gビット/秒の
速度で無線通信できることを確認しています。
■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML
最新号から●「解説1」 iPadのインパクトを検証する
■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100513/182547/?ref=ML
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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------
●【Google I/O】Google,ソニーやIntelなどと共同で「Google TV」を開発
●【AABC】固溶体系正極材料を用いたLiイオン2次電池で250Wh/kgを達成
●【AABC】米3M社,車載用Liイオン2次電池向け3元系正極材料について講演
●【人とくるま展】NTN,質量30%減の空冷式インホイール・モータを開発
●【人とくるま展】神鋼がプレス成形可能なアルミ-樹脂複合材
●「光」の共同実験施設をウシオが新設,半導体やFPD,新産業創造を支援
●「オール・ジャパンでSiCデバイス開発に注力」,経産省が積極支援
●ルネサス,USB3.0の普及促進でAMDと協業
●Amazon.com、Kindle for PCにメモやハイライト編集機能を追加
●PS3向け地デジ録画キット「torne」で「3倍録画」や「追いかけ再生」が可能に
●エルピーダとInfineonの訴訟合戦が和解,クロスライセンスを締結へ
●欧州委がDRAMのカルテルで制裁金380億円、Samsungや日立、東芝など9社に
●「基板の設計から製造まで一貫支援できるのは当社だけ」,Mentorが語る
●【決算】AMATの2010年2~4月期,新規受注25億米ドルと経済危機前レベルに回復
●Cypressが32Mビットと64Mビットの高速非同期SRAMを発売,アクセス時間は12ns
●ST-Ericsson,スマートフォン向け45nm SoCにDenaliのメモリ・コントローラIP
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\\NEアカデミー// >>>>>>>>>>>>>>> 5月28日(金)開催
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■┓ ソフトウエア・プロダクトライン工学(SPLE)の基礎と実践
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組み込みソフトウエアの体系的な再利用に向けて
━―━―━―━― http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=neac100528ml&n=1
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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------
●【Google I/O】Google,ソニーやIntelなどと共同で「Google TV」を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100521/182772/?ref=ML
●【AABC】固溶体系正極材料を用いたLiイオン2次電池で250Wh/kgを達成
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182752/?ref=ML
●【AABC】米3M社,車載用Liイオン2次電池向け3元系正極材料について講演
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182753/?ref=ML
●【人とくるま展】NTN,質量30%減の空冷式インホイール・モータを開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182771/?ref=ML
●【人とくるま展】神鋼がプレス成形可能なアルミ-樹脂複合材
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182759/?ref=ML
●「光」の共同実験施設をウシオが新設,半導体やFPD,新産業創造を支援
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182766/?ref=ML
●「オール・ジャパンでSiCデバイス開発に注力」,経産省が積極支援
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182767/?ref=ML
●ルネサス,USB3.0の普及促進でAMDと協業
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182770/?ref=ML
●Amazon.com、Kindle for PCにメモやハイライト編集機能を追加
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182757/?ref=ML
●PS3向け地デジ録画キット「torne」で「3倍録画」や「追いかけ再生」が可能に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182745/?ref=ML
●エルピーダとInfineonの訴訟合戦が和解,クロスライセンスを締結へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182754/?ref=ML
●欧州委がDRAMのカルテルで制裁金380億円、Samsungや日立、東芝など9社に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182758/?ref=ML
●「基板の設計から製造まで一貫支援できるのは当社だけ」,Mentorが語る
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182761/?ref=ML
●【決算】AMATの2010年2~4月期,新規受注25億米ドルと経済危機前レベルに回復
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182750/?ref=ML
●Cypressが32Mビットと64Mビットの高速非同期SRAMを発売,アクセス時間は12ns
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182769/?ref=ML
●ST-Ericsson,スマートフォン向け45nm SoCにDenaliのメモリ・コントローラIP
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100520/182768/?ref=ML
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■ NE5月17日号から:「解説1」 iPadのインパクトを検証する ■
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iPad解剖シリーズ2:ユーザー体験
「『iPhone』よりも大きい画面には,(ユーザビリティや表現力などの面で)
数字を超えた大きな意味があった」(ユーザー・インタフェース(UI)の設計,
ユーザビリティの検証などを手掛ける,U'eyes Design ビジネスプランニング
事業部 グループリーダーの原田養正氏)。「iPad」は一見すると,iPhoneや
「iPod touch」の3.5型の画面を,単に9.7型に大型化したデバイスのようである。
だが,電子機器のUIを手掛けるデザイナーや,コンサルタントといった複数の
専門家の協力を得ながら分析したところ,この画面の大型化こそが,iPhoneなど
にはない新たなユーザー体験(UX)や応用展開の可能性をデバイスにもたらして
いることが分かった。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100513/182547/?ref=ML
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2010年5月24日月曜日
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